華為技術(shù)有限公司近期公布了一項(xiàng)創(chuàng)新性專(zhuān)利,名為“射頻集成電路和射頻發(fā)送裝置”,該專(zhuān)利的申請(qǐng)日期為2024年3月8日,這項(xiàng)專(zhuān)利提供了一種新的射頻集成電路和射頻發(fā)送裝置,其創(chuàng)新之處在于實(shí)現(xiàn)了SRS(信道狀態(tài)參考信號(hào))在不同發(fā)送模塊之間的軟切換,同時(shí)還能有效減小射頻發(fā)送裝置的面積,降低成本和發(fā)送功耗。

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N射頻集成電路和射頻發(fā)送裝置,不僅實(shí)現(xiàn)了SRS在不同發(fā)送模塊之間的軟切換,而且減小了射頻發(fā)送裝置的面積,降低了射頻發(fā)送裝置的成本和發(fā)送功耗。其中,射頻集成電路可以包括切換模塊、多個(gè)數(shù)字前端DFE(Digital Front-End)模塊、多個(gè)模擬前端AFE(Analog Front-End)模塊和多個(gè)射頻信道。多個(gè)DFE模塊和多個(gè)AFE模塊--對(duì)應(yīng)地電連接,多個(gè)AFE模塊和多個(gè)射頻信道TX--對(duì)應(yīng)地電連接。切換模塊可以電連接于基帶集成電路BBIC(Baseband Integrated Circuit)與多個(gè)DFE模塊之間,或者電連接于多個(gè)AFE模塊與多個(gè)TX之間。通過(guò)切換模塊可以實(shí)現(xiàn)SRS在不同TX之間的軟切換。 這項(xiàng)專(zhuān)利的公布不僅展示了華為在射頻集成電路和射頻發(fā)送裝置領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,而且預(yù)示著未來(lái)這項(xiàng)技術(shù)有望應(yīng)用于華為的通信設(shè)備和解決方案中,為用戶(hù)帶來(lái)更高的性能和更低的成本。
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